電去離子水處理設(shè)備（簡稱EDI 設(shè)備）是一種融合了離子交換技術(shù)與電滲析技術(shù)的新型純水 / 超純水制備設(shè)備，無需化學(xué)再生即可持續(xù)去除水中離子，廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)藥、電力、食品等對水質(zhì)要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。

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EDI 設(shè)備的核心單元是EDI 膜堆，由多個(gè)交替排列的 “陽離子交換膜（CEM）、陰離子交換膜（AEM）、離子交換樹脂（混床樹脂）” 組成，膜堆兩端設(shè)有陽極和陰極，外接直流電源。其工作過程可拆解為 3 個(gè)關(guān)鍵步驟：
離子吸附與傳遞
原水（通常為反滲透 RO 產(chǎn)水，電阻率 1-10μS/cm）進(jìn)入膜堆后，水中的陽離子（如 Na?、Ca2?）和陰離子（如 Cl?、SO?2?）首先被樹脂吸附；在直流電場作用下，樹脂吸附的離子會 “解吸” 并沿樹脂顆粒表面遷移，最終接觸到對應(yīng)的離子交換膜。
離子選擇性遷移
陽離子交換膜（CEM）僅允許陽離子通過，阻止陰離子；陰離子交換膜（AEM）僅允許陰離子通過，阻止陽離子。
陽離子會穿過 CEM 向陰極方向移動，陰離子會穿過 AEM 向陽極方向移動，最終進(jìn)入膜堆兩側(cè)的 “濃水室”。
水的電解與樹脂再生（核心優(yōu)勢）
電場會使膜堆內(nèi)少量水分子發(fā)生電解，生成 H?（氫離子）和 OH?（氫氧根離子）：
H?和 OH?會像 “化學(xué)再生劑” 一樣，持續(xù)與樹脂發(fā)生離子交換反應(yīng)，將樹脂吸附的雜質(zhì)離子置換出來（即 “樹脂在線再生”），使樹脂始終保持活性，無需額外添加酸堿。
電解產(chǎn)生的少量氣體（H?、O?）會隨濃水排出，不會影響產(chǎn)水水質(zhì)。
最終，經(jīng)過上述過程，中間 “產(chǎn)水室” 的離子被幾乎完全去除，得到高純度的產(chǎn)水（電阻率可達(dá) 15-18.2MΩ?cm，接近理論純水）；而雜質(zhì)離子則隨濃水排出系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn) “產(chǎn)水純化” 與 “雜質(zhì)濃縮” 的分離。